こんにちは。4度目のコーセーです。
早速本題。
次期iPhone 14 Pro用4800万画素センサー、ソニーとTSMCが製造か 日本のJASMでも生産?について考える
iPhone 14 Proに初めて有効4800万画素積層型CMOSイメージセンサーが搭載される見込みで、ソニーの自社生産能力の不足が明らかなことから、2022年にTSMCとの協力関係を拡大し、ピクセル層チップをTSMCに初めてリリースすると予想されていると、工商時報が伝えている。
Appleのサプライチェーンによると、ソニーは2022年にTSMCへの素積層型CMOSイメージセンサー部品のファウンドリ発注を拡大する計画で、48Mピクセル層のウェハは南台湾のFab14BでTSMCの40nmプロセスを用いて製造し、その後28nmの特殊プロセスを用いてアップグレード、拡張する予定だと話しているそうだ。 生産拠点としては、セントリカのFab15Aや近日中に立ち上げる高雄ファブ、日本での合弁会社であるJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)などを予定しているという。 また、業界では、ソニーがTSMCのFab 15A 22nmプロセスによる画像信号処理(ISP)コアのロジックレイヤーチップの量産を同時に受注開始すると噂されていて、カラーフィルターやマイクロレンズなどのCIS後工程は、これまで通りソニーの国内半導体工場で完結する予定のようだ。 業界アナリストによると、ソニーのファウンドリ方針変更の主な理由は、Appleが2022年にiPhone 14で4800万画素のCISデバイスをデビューさせることだそうだ。 2015年、AppleはメインリアレンズのCISを1200万画素のCIS素子にアップグレードしたiPhone 6sを発売し、iPhone 13が発売される2021年まで、7年間カメラシステムをアップグレードせずに使い続けている。 業界によると、2022年後半に発売されるAppleのiPhone 14 Proは、有効4800万画素積層型CMOSイメージセンサーを搭載すると予想されていて、有効4800万画素積層型CMOSイメージセンサーは有効1200万画素積層型CMOSイメージセンサーよりはるかに大きいため、Appleの調達量を満たすにはウエハー容量を少なくとも2倍にする必要があることを意味しています。 ソニーはここ数年、積極的な生産拡大投資を行ってきたが、アップグレードの需要が明らかに不足しているため、TSMCとの提携を強化し、TSMCで生産する画素層チップを初めて発表した。とのこと。
この記事が本当だったら、カメラの機能が尋常じゃなくなる。確かにカメラ性能が良いに越したことはないが、これはやり過ぎ感がある。機能面で向上させるなら、カメラ程度になって来ているが…まずは続報に期待。
そんなわけでまた後程。